时间:10月11日 18:30
地点:大学生就业市场
营业执照名称:杭州士兰集成电路有限公司
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士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类,下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“杭州士兰全佳科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”8家公司。现有中外员工近5000人,年产值规模30亿左右,在未来的三到五年至少实现翻翻 。
经过十多载的发展,目前在小于和等于6英吋的芯片制造产能中,全球排名为第五名;首条由民营资本投资的8英吋线,已具备特色工艺产品主流制造水平;12英吋线和化合物半导体线正在厦门筹建,将为进一步发展夯实基础。主要产品包括:电源及功率驱动产品、mems传感器产品、mcu产品、分立器件产品、pim功率模块产品等,已广泛应用于各类消费类电子产品中,远销至世界各地。
风雨同舟,共见彩虹,下辖企业先后斩获“国际科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉,并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持,为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观;“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神;“追求卓越、不断创新”的研发理念,不断开拓新的工艺领域;以“振兴民族产业”为已任,向世界最具规模的先进半导体企业迈进!
共襄士兰芯梦,我们期待您的加入!
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